炬芯科技獲44家機構(gòu)調(diào)研：在存內(nèi)計算（CIM）技術(shù)迭代上包括制程節(jié)點、關(guān)鍵性能指標等方面公司都有清晰的路線規(guī)劃目前已著手第二代CIM技術(shù)的相關(guān)IP研發(fā)工作（附調(diào)研問答）

日期：2025-07-19 瀏覽：　

　　炬芯科技7月17日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2025年7月17日接受44家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、海外機構(gòu)、證券公司、陽光私募機構(gòu)。投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

　　問：公司一季度實現(xiàn)了顯著的增長，請問主要原因以及上半年的經(jīng)營情況如何？

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　　答：公司今年一季度業(yè)績實現(xiàn)顯著增長，營收約1.92億元，同比增幅62.03%；凈利潤約4145萬元，同比增幅達385.67%。這一增長態(tài)勢的形成源于內(nèi)外多重積極因素的共同驅(qū)動：外部層面，受益于消費電子行業(yè)持續(xù)溫和復(fù)蘇的趨勢，疊加國內(nèi)相關(guān)消費補貼政策的拉動，為市場需求注入動力；內(nèi)生層面，公司通過持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品矩陣與客戶結(jié)構(gòu)、穩(wěn)步提升在核心品牌客戶中的滲透率，以及積極挖掘高增長藍海市場等舉措，不斷夯實核心競爭力。從當前發(fā)展態(tài)勢來看，上述增長因素對公司上半年經(jīng)營的積極影響仍在持續(xù)釋放，業(yè)績增長的良好勢頭有望得到延續(xù)。

　　答：炬芯聚焦于端側(cè)AI技術(shù)在音頻領(lǐng)域的深度落地與創(chuàng)新應(yīng)用。我們認為，隨著AIoT生態(tài)的蓬勃發(fā)展，海量智能設(shè)備對專用AI模型的部署需求正呈爆發(fā)式增長，這其中蘊藏著不可限量的市場機遇。為精準響應(yīng)這一需求，炬芯推出的新一代產(chǎn)品采用CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)架構(gòu)。其中，作為核心AI加速引擎的NPU，采用基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計算技術(shù)打造，可以在更小的面積、更低的功耗和更優(yōu)的成本控制下，釋放出澎湃且高效的AI算力，實現(xiàn)了“能效比”的跨越式提升，為端側(cè)AI應(yīng)用和公司發(fā)展注入強勁動力。據(jù)第三方專業(yè)咨詢機構(gòu)的權(quán)威預(yù)測，端側(cè)AI市場正迎來黃金增長期：預(yù)計到2028年，搭載中小型模型的端側(cè)AI設(shè)備出貨量將突破40億臺，年復(fù)合增長率高達32%；而到2030年，全球75%的AIoT設(shè)備將全面采用高能效比專用硬件方案。炬芯將持續(xù)深耕端側(cè)AI音頻賽道，與客戶共同把握端側(cè)AI的增長機遇。

　　答：公司已正式發(fā)布最新一代基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計算的端側(cè)AI音頻芯片，采用CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)架構(gòu)，可在更低功耗下提供更高算力，同時兼具更低的延遲和增強的安全性，將在音頻應(yīng)用和端側(cè)AI中發(fā)揮重要作用。產(chǎn)品共包括三個芯片系列：第一個系列是ATS323X，面向低延遲高音質(zhì)私有無線音頻領(lǐng)域；第二個系列是ATS286X，面向藍牙AI音頻領(lǐng)域；第三個系列是ATS362X，面向端側(cè)AI處理器領(lǐng)域。目前,ATS323X已搭載于品牌客戶無線麥克風(fēng)產(chǎn)品中上市發(fā)售并快速放量。ATS286X、ATS362X客戶產(chǎn)品導(dǎo)入持續(xù)推進中，將會有產(chǎn)品陸續(xù)上市銷售。

　　答：公司基于三核異構(gòu)架構(gòu)的芯片采用了更加先進的工藝制程和存內(nèi)計算技術(shù)，相較公司現(xiàn)有產(chǎn)品可以在現(xiàn)有功耗水平下提供幾十倍至上百倍的算力提升，而相較于市場上主流的NPU產(chǎn)品能效比可以提升至少三倍，相較于主流的DSP產(chǎn)品在功耗方面能降低接近90%，因此在價格上相較公司上代產(chǎn)品也會有十分明顯的提升，今年新產(chǎn)品將對營收以及ASP持續(xù)產(chǎn)生正向拉動。

　　答：收并購是國內(nèi)外上市公司實現(xiàn)增長的一個重要途徑，近期相關(guān)政策的出臺也體現(xiàn)出監(jiān)管層對上市公司使用收并購工具的支持。公司會從標的資產(chǎn)的協(xié)同效應(yīng)、市場規(guī)模以及增長前景等多個角度對潛在的標的資產(chǎn)進行評估篩選，后續(xù)如涉及相關(guān)重大事項，公司將按照規(guī)定及時履行信息披露義務(wù)。

　　答：在基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計算技術(shù)路徑下的端側(cè)AI音頻芯片平臺具有非常廣闊的應(yīng)用前景，主要可以覆蓋語音與音頻、視覺識別以及健康類監(jiān)測等相關(guān)應(yīng)用場景，并且可實現(xiàn)端側(cè)AI解決方案的快速落地。公司也將積極打造AI開發(fā)生態(tài)，借助炬芯完整工具鏈輕松實現(xiàn)算法的融合，幫助客戶迅速地完成產(chǎn)品落地，助力AIoT產(chǎn)品AI化的不斷演進。

　　答：技術(shù)研發(fā)是公司業(yè)績增長的重要驅(qū)動力，公司很高興看到技術(shù)研發(fā)投入與營收規(guī)模提升保持著正向循環(huán)，2024年公司研發(fā)支出2.15億元，占營收比例約33%，公司主要取得了三個方面的研發(fā)成果，第一是基于CIM技術(shù)打造了炬芯第一代三核異構(gòu)架構(gòu)的芯片平臺，第二是發(fā)布了ANDT開發(fā)工具鏈，可以助力客戶模型的快速部署，打造端側(cè)AI高效開發(fā)生態(tài)環(huán)境，第三是持續(xù)升級拓展無線連接技術(shù)，低延遲高音質(zhì)各項指標達到了業(yè)界先進水平。接下來一段時間，公司的研發(fā)投入方向也將繼續(xù)圍繞低功耗大算力、開發(fā)生態(tài)和無線連接三個方向擁抱端側(cè)AI海量的芯片需求。

　　答：在存內(nèi)計算（CIM）技術(shù)迭代上，包括制程節(jié)點、關(guān)鍵性能指標等方面，公司都有清晰的路線規(guī)劃，目前已著手第二代CIM技術(shù)的相關(guān)IP研發(fā)工作，目標是將NPU單核算力提升三倍至300GOPS，并直接支持Transformer模型，將能效比提高至7.8TOPS/W INT8。

　　答：公司的端側(cè)AI處理器芯片當前優(yōu)先應(yīng)用在音頻市場，相應(yīng)的場景包括人聲分離、AI智能降噪、聲紋識別等，公司發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢，可以為端側(cè)產(chǎn)品提供低功耗下的AI算力。公司會持續(xù)打造低功耗的AI算力平臺，將逐步拓展至音頻之外的更多場景應(yīng)用，比如運動健康方面的傳感器數(shù)據(jù)AI處理應(yīng)用等。

　　答：目前公司相關(guān)研發(fā)工作正在穩(wěn)步推進中，新一代智能穿戴芯片將采用三核架構(gòu)，搭載存內(nèi)計算技術(shù)，將為下游客戶提供更具競爭力的芯片平臺與產(chǎn)品解決方案;

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