芯?？萍极@12家機(jī)構(gòu)調(diào)研：公司多款芯片成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代比如高精度ADC芯片EC系列PDBMS傳感器調(diào)理等（附調(diào)研問答）

日期：2025-05-20 瀏覽：　

　　芯?？萍?月16日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2025年5月14日接受12家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

　　答：公司2025年一季度毛利率同比提升約3個(gè)百分點(diǎn)，主要原因是隨著前幾年的戰(zhàn)略布局，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，2-5節(jié)BMS、PPG新產(chǎn)品出貨量較上年同期翻番增長(zhǎng)，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)占比較上期有所下降，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化使得毛利率同比增長(zhǎng)。

　　答：人形機(jī)器人對(duì)半導(dǎo)體的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在機(jī)器人領(lǐng)域，圍繞電子皮膚、六維力傳感器等關(guān)鍵應(yīng)用，公司已與相關(guān)客戶展開探索與合作。例如，ADC是電子皮膚的底層技術(shù)之一，高精度ADC能將微小壓力變化精準(zhǔn)數(shù)字化，避免信號(hào)模糊。芯海ADC具有高精度、高線性度、低溫漂等特性，且布局廣泛、應(yīng)用場(chǎng)景眾多。機(jī)器人的感知、決策、執(zhí)行等動(dòng)作需要電子皮膚、六維力傳感器、空心杯電機(jī)等設(shè)備作為基礎(chǔ)橋梁，而這些設(shè)備的精確運(yùn)轉(zhuǎn)離不開對(duì)應(yīng)的高精度ADC、MCU、觸覺反饋芯片、傳感器調(diào)理芯片、壓力觸控芯片等硬件的支持。

　　答：AI帶來算力需求迅猛增長(zhǎng)，帶來了滿足海量數(shù)據(jù)603138）計(jì)算的高性能處理器芯片需求，公司基于自身深厚的技術(shù)積累，已實(shí)現(xiàn)了以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局；同時(shí)，也完成了從AI PC、筆記本電腦到臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、邊緣計(jì)算及服務(wù)器的EC、SIO、edge BMC的縱向產(chǎn)品布局。公司EC是大陸首個(gè)通過Intel國(guó)際認(rèn)證的EC產(chǎn)品，同時(shí)也通過了計(jì)算機(jī)全球龍頭企業(yè)驗(yàn)證，打破了海外產(chǎn)品對(duì)于此市場(chǎng)的壟斷，能夠滿足各種品類計(jì)算機(jī)的需求，目前已經(jīng)完成和國(guó)內(nèi)外各大主流筆記本廠家的適配工作。榮耀首款A(yù)I PC MagicBook Pro 16已于期內(nèi)發(fā)布，該產(chǎn)品搭載了芯海科技高性能EC芯片；USB 3.0 HUB產(chǎn)品已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；應(yīng)用于臺(tái)式計(jì)算機(jī)的第一代Super IO產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入客戶端。截至2024年年末，EC累計(jì)出貨量近1,000萬顆。隨著AI大模型的衍生應(yīng)用不斷推出,許多終端開始升級(jí)智能化體驗(yàn),從而產(chǎn)生了海量的終端數(shù)據(jù)分析處理需求。企業(yè)的業(yè)務(wù)部署場(chǎng)景和數(shù)據(jù)產(chǎn)生正在向端側(cè)、邊緣側(cè)“遷移”。公司針對(duì)邊緣計(jì)算及服務(wù)器市場(chǎng)的輕量級(jí)edge BMC管理芯片,已經(jīng)上市并開始導(dǎo)入客戶端。公司憑借20余年高精度ADC技術(shù)積累及高可靠性MCU技術(shù)壁壘,構(gòu)建了覆蓋從計(jì)算機(jī)到服務(wù)器領(lǐng)域的全系列產(chǎn)品,并進(jìn)入榮耀、Intel等國(guó)內(nèi)及全球頭部客戶供應(yīng)鏈。通過“感知+計(jì)算+連接+算法”全棧技術(shù)整合和生態(tài)協(xié)同,形成深度客戶黏性。未來,公司仍將堅(jiān)持以“驅(qū)動(dòng)計(jì)算、服務(wù)計(jì)算”為方向,助力PC從“生產(chǎn)力工具”進(jìn)化為“智能伙伴”,與行業(yè)伙伴共同開啟AI時(shí)代PC的無限可能。

　　答：公司一直積極拓展符合公司戰(zhàn)略發(fā)展方向的國(guó)內(nèi)外客戶。公司多款芯片成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，比如高精度ADC芯片，EC系列芯片，PD芯片，BMS芯片，傳感器調(diào)理芯片等。公司從2003年成立以來，一直聚焦在信號(hào)鏈領(lǐng)域的設(shè)計(jì)研發(fā)，擁有高精度ADC、高可靠性MCU等核心技術(shù)。

　　答：自2016年開始進(jìn)行壓力觸控芯片及應(yīng)用研發(fā)，芯海壓感產(chǎn)品歷經(jīng)初代到第四代，不斷突破技術(shù)瓶頸，為用戶帶來了更加卓越的交互體驗(yàn)。目前公司壓力觸控芯片已經(jīng)在OPPO Find X8、vivo X200 Ultra系列實(shí)現(xiàn)銷售。

　　答：鴻蒙是芯海的生態(tài)合作伙伴。芯海注重技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，在能力、產(chǎn)品、商業(yè)布局上的突出亮點(diǎn)包括強(qiáng)大的模擬芯片和MCU設(shè)計(jì)能力，以及針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的全面解決方案，基于此，公司持續(xù)向輕量級(jí)設(shè)備領(lǐng)域廠商提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新產(chǎn)品。此外，作為輕量級(jí)設(shè)備領(lǐng)域與鴻蒙生態(tài)互聯(lián)互通的橋梁，公司不僅提供產(chǎn)品，還提供使能服務(wù)，幫助中小企業(yè)更好地融入鴻蒙生態(tài)。通過軟硬服務(wù)一體化與鴻蒙合作，在開源鴻蒙中參與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)及共創(chuàng)，例如智能儀表產(chǎn)品的出貨量穩(wěn)定上升。隨著鴻蒙連接數(shù)和品類的不斷增長(zhǎng)和擴(kuò)展，我們看到鴻蒙生態(tài)系統(tǒng)正在不斷壯大和完善。截至2024年末,公司已成功導(dǎo)入300余個(gè)鴻蒙智聯(lián)項(xiàng)目商機(jī),完成115個(gè)SKU的產(chǎn)品接入,終端產(chǎn)品累計(jì)出貨量近4,000萬臺(tái)。在電力細(xì)分市場(chǎng),公司通過了電鴻模組認(rèn)證。2025年,公司成功進(jìn)入“鴻蒙智聯(lián)推薦模組”名單。

　　答：在云端，芯?？萍己妥庸究佃纸】迪Ｍc合作伙伴一起，以芯片與算法為核心優(yōu)勢(shì)，借助AI大模型進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，預(yù)測(cè)和評(píng)估千萬用戶的健康狀況，為用戶推送健康信息前瞻提示，助力運(yùn)動(dòng)與飲食干預(yù)，推動(dòng)健康生活方式養(yǎng)成。在邊緣端,智能邊緣設(shè)備與AI技術(shù)逐步融合。邊緣AI離客戶更近,出于數(shù)據(jù)隱私與資產(chǎn)保護(hù)考量,眾多企業(yè)用戶不愿將數(shù)據(jù)傳至云端,傾向私有化部署數(shù)據(jù)中心,邊緣AI正好契合這一需求。能實(shí)現(xiàn)定制化、個(gè)性化,以低時(shí)延、高響應(yīng)特性,更好匹配場(chǎng)景要求。在應(yīng)用終端,AI技術(shù)賦予了各種終端設(shè)備更智能化的特性,作為重要的生產(chǎn)力工具,AI應(yīng)用的落地需要硬件的承載,與各行各業(yè)結(jié)合,賦能千行百業(yè)。在智能汽車、人形機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域,行業(yè)應(yīng)用爆發(fā),從“萬物互聯(lián)”邁向“萬物智聯(lián)”。各類新型智能終端的快速發(fā)展,催生了萬億級(jí)芯片增量市場(chǎng),芯片功能從“通用化”轉(zhuǎn)向“場(chǎng)景定制化”。公司將加大AI技術(shù)方面投入,結(jié)合ADC、MCU雙平臺(tái)優(yōu)勢(shì),圍繞通信與計(jì)算機(jī)、機(jī)器人、工業(yè)高精度測(cè)量和汽車等方向布局。公司積極配合AI技術(shù)落地不斷創(chuàng)新,圍繞“云邊端”協(xié)同和落地,與下游生態(tài)深度綁定,為垂直場(chǎng)景提供“芯片+算法+數(shù)據(jù)”全棧方案,力求在市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展;

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